Foi din silicon pentru transfer termic - opțiuni de 0.5 până la 3 mm

Potrivește spațiul de răcire specificat al componentelor electronice cu un pad termic din silicon. Aceste foi gri sunt disponibile în mai multe dimensiuni și grosimi, pentru ansambluri compatibile.

✅ Alege grosimea necesară conform designului - Grosimile de 0.5-3 mm acoperă diferite spații de interfață.

✅ Decupează forma necesară componentei - Mai multe dimensiuni de foi oferă material pentru zona de contact.

✅ Folosește un strat de interfață adaptabil - Padul din silicon se adaptează la presiunea de contact prevăzută.

Folosește măsurarea spațiului specifică dispozitivului

Alege grosimea conform specificațiilor dispozitivului sau cerințelor măsurate ale ansamblului. Doar gama modelului de GPU nu determină grosimea corectă a padului pentru fiecare placă.

Foaia este un pad termic pentru umplerea spațiilor, nu o folie cu schimbare de fază sau un înlocuitor universal pentru pasta termică. Instaleaz-o numai acolo unde designul sistemului de răcire prevede acest material.

Detalii tehnice

• Paduri termice din silicon, gri
• Grosimi disponibile: 0.5 / 1 / 1.5 / 2 / 2.5 / 3 mm
• Opțiuni: 80 x 40 / 85 x 45 / 100 x 100 / 120 x 120 mm
• Dimensiunile foii depind de varianta selectată
• Pentru ansambluri termice compatibile

Alege dimensiunile padului pentru spațiul de răcire specificat.