TPM 2.0-modul, 20-bens LPC-grænseflade, Windows 11
Et bundkort med en tom TPM-header kan stadig få en: Dette modul tilsluttes en 20-bens LPC-header og tilføjer TPM 2.0 til bundkortet. Det er beregnet til Windows 11-opgraderingskontrol og test på arbejdsbordet. Kontrollér, at headeren findes og er ledig, før du bestiller.
Udfyldning af TPM-headeren på dit bundkort
✅ Version 2.0 Modulet har en TPM 2.0-chip i stedet for den ældre version 1.2, som Windows 11's opgraderingskontrol kræver.
✅ Kontrollér headeren først Kontrollér, at bundkortet har en ledig 20-bens LPC-header, før du bestiller; kompatibiliteten afhænger af dette stik.
✅ Test på arbejdsbordet På et arbejdsbord tilsluttes det en header, så bundkortet kan testes, inden det tages i brug igen.
✅ Kompakt på bundkortet Med en vægt på ca. 5 g og en bredde på 1.1 in fylder det næsten ikke noget omkring headeren.
Windows 11-installationen og opgraderingskontrollen leder efter en TPM 2.0-enhed, og et bundkort med en tom TPM-header angiver, at der ikke er nogen. Dette modul udfylder headeren, så firmwaren har en sikkerhedsenhed at aflæse.
Kortet er et sort printkort, der måler ca. 1.1 x 0.47 x 0.39 in og vejer omkring 5 g, med en 20-bens LPC-forbindelse. Det leveres som et enkelt modul uden kabel eller monteringsdele angivet i pakken.
Ikke alle bundkort understøtter et tredjepartsmodul: Nogle firmwares forventer producentens eget modul, og på nogle er headeren slet ikke tilgængelig. Se manualen for at kontrollere, om bundkortet har en TPM-header og understøtter et 20-bens LPC-modul, før du køber. Der er ikke angivet nogen certificering for denne del.
Tekniske detaljer
- Type: TPM 2.0-modul
- Grænseflade: LPC, 20 ben
- Materiale: printkort
- Farve: sort
- Mål: 1.1 x 0.47 x 0.39 in
- Vægt: 5 g
- Pakkens indhold: 1 x TPM 2.0-modul
- Certificering: ikke angivet
- Varianter: enkelt version
Kontrollér LPC-headeren på dit bundkort, og montér derefter modulet inden næste opgraderingskontrol.
Vælg muligheder