






















MiJing Z20 Pro Piattaforma Magnetica per Ribalzamento BGA per Scheda Madre iPhone
La Piattaforma Magnetica per Reballing BGA MiJing Z20 Pro offre un allineamento stabile e un controllo affidabile, rendendo ogni reballing della scheda madre iPhone più fluido. Questa avanzata piattaforma per reballing BGA ti aiuta a lavorare con precisione fin dalla prima applicazione.
Piattaforma per Reballing BGA – Vantaggi per Te
✅ Garantisce un posizionamento accurato delle sfere di saldatura per ottenere riparazioni della scheda madre più pulite e affidabili.
✅ Fornisce forte stabilità durante il riscaldamento, permettendoti di concentrarti sulla tecnica anziché sullo spostamento dei componenti.
✅ Offre ampia compatibilità con più generazioni di iPhone così puoi usare una piattaforma affidabile per molte riparazioni.
✅ Riduce la possibilità di errori grazie al suo design magnetico sicuro, aiutandoti a evitare costose rifacimenti.
✅ Supporta risultati di reballing costanti, offrendoti maggiore fiducia in ogni scheda completata.
Per i tecnici che vogliono migliorare il loro flusso di lavoro, questo strumento rende il reballing preciso notevolmente più veloce e facile.

La struttura accuratamente progettata della piattaforma aiuta a mantenere una pressione uniforme sulla scheda madre, favorendo un flusso di saldatura omogeneo sotto il calore.

Le sue marcature chiare aiutano a orientarsi rapidamente, specialmente quando si passa tra diversi layout di iPhone durante una giornata intensa di riparazioni.

Componenti in acciaio inossidabile durevoli resistono a cicli di riscaldamento ripetuti, mantenendo l'attrezzo affidabile a lungo termine.

La compatibilità della piattaforma include le varianti iPhone X, XS, 11, 12, 13, 14 e 15, rendendola uno strumento versatile per le officine di riparazione.

La sua struttura in lega di alluminio aggiunge resistenza senza peso inutile, offrendoti uno strumento affidabile ma facile da maneggiare.

La base stabile mantiene tutto saldamente in posizione così il riscaldamento e la posa dello stagno rimangono controllati in ogni fase.

L'assemblaggio e la sostituzione delle parti sono semplici, aiutandoti a mantenere un flusso di lavoro fluido con tempi di inattività minimi.

Le marcature ad alta risoluzione del modello assicurano che ogni pallina di saldatura cada esattamente dove deve per una finitura affidabile.

Questa piattaforma si integra perfettamente nelle postazioni professionali, supportando risultati efficienti e ripetibili.

L'imballaggio protettivo mantiene il modello al sicuro durante lo stoccaggio e il trasporto, assicurando che sia sempre pronto per un lavoro preciso.

I fori per la posa dello stagno sono progettati per una distribuzione pulita e uniforme delle palline di stagno sulla scheda.

La forte presa magnetica del supporto mantiene i componenti fermi mentre le temperature aumentano.

I tecnici apprezzano come il design snello supporti una saldatura della stagno fluida dall'inizio alla fine.
Aggiorna la tua attrezzatura per riparazioni con uno strumento progettato per un reballing della scheda madre costante e sicuro.
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