Pad termoconduttivo a cambiamento di fase PTM7950

Prepara un sottile strato di contatto per un sistema di raffreddamento compatibile per processori. Questo pad a cambiamento di fase in formato PTM7950 è disponibile in diversi formati per adattarsi all'area di interfaccia richiesta.

✅ Posiziona uno strato di contatto preformato - Il formato in foglio aiuta a coprire la superficie di accoppiamento prevista.

✅ Scegli il formato del foglio - Le diverse misure consentono di adattarlo all'area da trattare.

✅ Compatibile con un'interfaccia a cambiamento di fase - Il materiale è progettato per adattarsi alla temperatura di esercizio in un sistema di raffreddamento adeguato.

Usa lo spessore specificato dall'apparecchiatura

Il pad ha uno spessore di circa 0.2 mm. Sceglilo solo se il dispositivo o la progettazione termica prevede un'interfaccia sottile a cambiamento di fase, anziché un pad riempitivo per spazi vuoti.

Pulisci le superfici di contatto interessate, rimuovi entrambe le pellicole protettive e installa il prodotto seguendo le istruzioni dell'apparecchiatura. Il sistema di raffreddamento e la pressione di montaggio devono essere adeguati al componente.

Dettagli tecnici

• Interfaccia a cambiamento di fase in formato PTM7950
• Spessore di circa 0.2 mm
• Formati disponibili: da 20 x 20 a 80 x 160 mm
• Per una progettazione termica compatibile
• Dissipatore e dispositivo elettronico non inclusi

Scegli il formato del foglio per il sistema di raffreddamento compatibile.